马雪峰-电子产品装配与调试学生培训计划

电子产品装配与调试兴趣小组

1.1. 大赛项目

    电子技术项目主要包括电子产品的生产制作、编程调试、故障检修几个部分。项目旨在测评参赛选手在设计、组装和调试电子设备中使用的一系列技术技能，要求选手在规定的时间内独立完成一款电子产品的硬件设计；焊接组装及故障诊断、维修；控制核心单片机系统编程三项比赛任务。

1.2. 大赛能力要求

1.2.1. 参赛选手必须了解与电子产品设计、组装、维修及调试有关的国家职业标准、公认的行业和企业标准。

1.2.2. 参赛选手需要掌握电子产品装配、调试等相关的理论知识。

1.2.3. 参赛选手需要了解相关环境保护的要求、安全和健康条例。

1.2.4. 主要考核技能

本项目全面考察参赛选手的综合能力，其技能要求包括：

①  硬件电路设计。

②  电子电路装接与故障诊断、维修。

③  单片机系统编程。

         ④ 安全与职业规范。

1.2.5. 对参赛选手考核的主要要求

① 按技术文件及测试文件规定进行规范操作。

       ② 参赛作品达到技术文件及测试文件规定的相关指标要求。

       ③ 参赛作品达到技术文件及测试文件规定的相关功能要求。

1.3 学生培训计划

2. 选手条件

2.1. 选手条件及要求

2.1.1. 2015级电子信息工程技术专业在校生。

2.1.2. 思想品德优秀，具有良好的职业素养。

2.1.3. 具备相应职业（专业）扎实的基本功和技能水平，具有较强的学习领悟能力、良好的身体素质、心理素质及应变能力等综合素质。

2.1.4. 男、女选手身心健康。选手裸视力或矫正视力应能达到正常标准。选手不宜留长发和长指甲。能适应长时间、高强度工作。

3．比赛进程

3.1. 实际操作比赛：（时间4小时）

3.1.1. 模块1 -- 硬件电路设计（80分钟）

①  认真阅读技术文件、测试文件及图纸；

       ② 对基本电子模块进行小部分设计修改；

       ③ 对所提供元器件进行自检；

       ④ 用protel99se（或Protel2004 DXP）软件设计印制电路板（PCB）；

       ⑤ 通过“IPC-A-610”相关标准组装电路，制作样机；

       ⑥ 绘制电路时元器件封装按照题目要求设计，其余图形标准采用软件中默认标准；

       ⑦ 全部完成后通报裁判，双方签名确认完成，并接受裁判检查。

3.1.2. 模块2 -- 焊接组装与故障诊断、维修（100分钟）

① 认真阅读技术文件、测试文件及图纸；

       ② 对提供的元件和零部件进行自检；

       ③ 对元器件进行识别与判断，并组装焊接电路；

       ④ 使用各种零件、分立元件和表面贴装元件组装电子装置；

       ⑤ 机械零件安装及调整；

       ⑥ 诊断电路板错误处或其它原因引起的故障，对其进行改正并在飞线区进行正确连接；

       ⑦ 使用手动工具和电烙铁等调整、替换不良电路和电子元件；

       ⑧ 电路组装标准采用IPC-A-610相关标准；

       ⑨ 全部完成后通报裁判，双方签名确认完成，并接受裁判检查。

3.1.3. 模块3 -- 单片机系统编程（60分钟）

       ① 认真阅读技术文件、测试文件及图纸；

       ② 提供电路板、处理器、芯片、电子设备；

       ③ 对所提供零部件进行自检；

       ④ 运用C语言和集成开发环境（keil uvision2）对单片机系统编程；

       ⑤ 设置软件和硬件环境；

       ⑥ 编译程序并下载到单片机；

       ⑦ 编制和调试程序，在考核模块中展示要求的功能；

       ⑧ 全部完成后通报裁判，双方签名确认完成，并接受裁判检查。

3.1.4. 完成后整理工位，通报裁判，双方签名确认完成，并接受裁判检查。全程接受安全、健康、文明生产考核。